Jacarta (ANTARA) – Um pesquisador do Centro de Pesquisa Metalúrgica (PRM) Bintang Adjiantoro da Agência Nacional de Pesquisa e Inovação (BRIN) desenvolveu uma formulação de pasta de solda com desempenho de ligação equivalente ao da solda à base de chumbo (SnPb), ao mesmo tempo que atende às regulamentações globais que limitam o uso de metais perigosos.

Em comunicado divulgado em Jacarta na terça-feira, Bintang explicou que a pesquisa foi uma continuação de pesquisas anteriores. A mudança para solda sem chumbo tornou-se uma tendência global porque o chumbo tem o potencial de poluir o meio ambiente e prejudicar a saúde humana.

“Em pesquisas anteriores, conseguimos produzir solda sem chumbo na forma de varetas e fios. Porém, com o desenvolvimento da tecnologia, o uso de pasta de solda na forma de pasta também se espalhou no exterior, por isso continuamos a pesquisar a forma de pasta”, disse ele.

Bintang considera o desenvolvimento de pasta de solda sem chumbo (Pb) como um passo estratégico para promover uma indústria eletrônica mais segura, ecológica e competitiva.

Quanto à pasta de solda, continua Bintang, é um material importante no processo de tecnologia de montagem em superfície (SMT) para instalação de componentes em placas de circuito impresso (PCBs). Este material consiste em um pó metálico de liga muito fino misturado com fluxo, criando assim uma pasta com certas propriedades.

“O desenvolvimento da pasta de solda sem chumbo faz parte do esforço para fornecer materiais eletrônicos que atendam aos padrões internacionais, bem como apoiar a indústria nacional para que ela não fique dependente de produtos importados”, afirmou.

Bintang explicou que esta pesquisa se concentra em uma liga isenta de chumbo à base de estanho (Sn), prata (Ag) e cobre (Cu), conhecida como liga Sn-Ag-Cu (SAC), com boas propriedades mecânicas e confiabilidade de junta.

Neste estudo, a equipe de pesquisa otimizou a produção de pó de solda, composição fluxoe parâmetros de mistura para produzir pasta de solda com desempenho ideal através de testes de homogeneidade e molhabilidade da pasta (molhabilidade)qualidade de impressão, colagem e confiabilidade pascareflow.

Esses parâmetros são os principais determinantes da qualidade e confiabilidade dos produtos eletrônicos, principalmente para dispositivos com alto nível de precisão.

“Os resultados desta pesquisa podem ser usados ​​nas indústrias de fabricação de eletrônicos, automotiva e de equipamentos de comunicação que continuam a se desenvolver”, disse Bintang.

Além de promover a sustentabilidade ambiental, a Bintang espera que esta inovação seja capaz de aumentar a competitividade da indústria nacional ao fornecer materiais de solda de alto desempenho que atendam às necessidades da fabricação moderna.

Esta notícia foi publicada no Antaranews.com com o título: BRIN está desenvolvendo uma formulação de pasta de solda sem chumbo

Repórter: Sean Filo MuhamadEdição: Debby H. Mano

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